近日，半導體電子粘膠劑企業深圳市聚芯源新材料技術有限公司完成數千萬元的天使輪融資，本輪融資由初芯基金領投，多家戰略方跟投。聚芯源本輪融資將用于進一步推動公司在高端電子膠粘劑的研發投入和產能擴容，持續為國內和海外客戶提供尖端的產品、解決方案和專業的技術支持。當前，我國電子膠粘劑國產化率不足50%，高端市場主要依靠進口。半導體封裝領域的電子膠粘劑國產化率不超過10%，而先進封裝用膠黏劑主要被日本公司和漢高壟斷，國內電子膠粘劑企業產品應用領域主要集中在中低端的元器件灌封、密封。
初芯基金此次領投聚芯源，不僅看好其技術實力和市場潛力，更是基于對半導體、新材料作為國家重大戰略性、基礎性產業和高技術競爭、關鍵領域核心技術的投資布局。聚芯源提供包括原材料研發合成到界面處理、表征處理、力學性能分析、耐濕熱性、應力應變、失效原理分析等整套的解決方案。其產品已獲得中航光電、中電科等多家知名企業的認可，充分展現了其在高端電子膠粘劑領域的領導力和競爭力。
